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镓将来携 Gen3 技术系统全系列新品亮相2025上海PCIM电子展

时间:2025-10-19 16:43:22 来源:网络整理 编辑:套餐

核心提示

2025 PCIM Asia Shanghai ——上海国际电力元件、可再生能源治理展览会暨研讨会将于2025年9月24至26日在上海新国际博览中心举办。本届展会聚焦电气化交通

2025 PCIM Asia Shanghai ——上海国际电力元件、可再生能源治理展览会暨研讨会将于2025年9月24至26日在上海新国际博览中心举办。本届展会聚焦电气化交通、太阳能与风能、储能、氢能、人工智能和数字中心的电力电子应用等应用领域。

产业领先的高压氮化镓功率器件高新技术公司珠海镓将来科技有限公司将携 Bi-Directional GaN、(全球内阻最低)车规级 9mΩ 650V 氮化镓分立器件、Gen3 系列等多款新品亮相本次展会。

1、展会详情

展会时间:2025年9月24-26日

展会地址:我国·上海新国际博览中心

展位:N5E26

2、新品速递

1:Bi-Directional GaN

G2B65 系列场效应晶体管是混合型常闭双向氮化镓(GaN)场效应晶体管,采用顶部冷却表贴型封装,具有电隔离的散热金属表面,便于热治理和自动装配工艺。

(图片起源:镓将来公众号)

2:车规级 9mΩ 650V 氮化镓分立器件

G3E65R009 系列场效应晶体管是一款完全适合汽车 AEC-Q101 标准的 650V、9mΩ GaN FET,采用 GaNext Gen3 技术系统,兼容 Si MOSFET 驱动,是全球 Rdson 最小的 650V氮化镓分立器件。其采用 TO-247PLUS-4L 和 ITO-247PLUS-3L(内绝缘)封装,散热实力优异且与同封装的 Si/SiC MOSFET Pin to Pin 兼容,能够吻合更多大功率应用需求。

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(图片起源:镓将来公众号)

3:Gen3 技术系统系列产品

Gen3 650/700V 系列场效应晶体管(FET)是混合型常关式氮化镓(GaN)场效应晶体管,具有行当上全体宽禁带器件中最强的栅极和最低的反向电压降。它们可达成简单的栅极驱动,给予业界最佳的性能和卓越的可靠性。

Gen3技术系统概况:

(图片起源:镓将来公众号)

Gen3 性能长处(相较 Gen2):

芯片面积相对优化33%:经过工艺优化和结构革新,Gen3 技术系统 DPW 相对提升33%,FOM 相对优化15%,达成更小尺寸与更强性能的完美结合。

器件损耗减少5%**:在约2500W的输出功率(P-out)下,效率高达99.3%,进一步达成性能跃升。

热性能优化:在最大输出功率约7700W的严苛条件下,相同 RDS-ON 器件实测温升减少8.6℃,相对降幅高达66%。显著提升系统在持久高功率运行时的稳定性和寿命。

ESD 实力强化:较上一代相对提升50%,全面达成≥ 2000V(HBM&CDM)。(**是指在测试电路 Boost 半桥升压电路 240Vin-400Vo 中获取)

?(图片起源:镓将来公众号)

镓将来率先推出功率 GaN 产业第一款 TO-3PF 封装器件 G3N70R070TE-H,支撑图腾柱无桥 PFC 拓扑 / 常规有桥 PFC 拓扑冷媒散热,可应用于3000W功率等级的家电空调策划。

G3E65R035QD-H 产品采用顶部散热的表贴型 QDPAK 封装,散热实力优于同类型的 TOLT 封装,具有开尔文源极引脚且与同封装的 Si/SiC MOSFET Pin to Pin 兼容,达成最佳开关性能、灵活的 PCB 布局另有高功率密度集成;

G3E65R009 系列是功率 GaN(650V 耐压)产业首款内阻小于10mΩ的分立式器件 ,采用 TO-247PLUS-4L 和 ITO-247PLUS-3L(内绝缘)封装,散热实力优异且与同封装的 Si/SiC MOSFET Pin to Pin 兼容。可支撑高达100kW功率等级的新能源汽车电驱应用需求。

镓将来 Gen3 650/700V 系列氮化镓功率产品在本次 PCIM 展会宣布全面推向行当。新一代产品达成了芯片性能、能效体现及系统可靠性的多维跨越,以“更小、更高效、更可靠”的全面进化,再度引领产业革新,为电源工程师带来更具角逐力的高性能办理方案。在立志“打造和普及一流的氮化镓产品”道路上更进一步!

关于镓将来

珠海镓将来科技有限公司是产业领先的高压氮化镓功率器件高新技术公司,致力于第三代半导体硅基氮化镓(GaN-on-Si)器件的研发与产业化,在国内率先达成全功率范围氮化镓器件的量产。其研发的产品具有应用简单(兼容 Si MOSFET 驱动)、可靠性高、性能参数领先等优点,包含 PQFN、DFN、TOLL、TOLT、TO-252-3L/4L等贴片类另有TO-220(F)、TO-247-3L/4L等插件类在内的全系列封装外型,是高效、节能、环保的新一代功率器件。充足的应用方案包含 PD 快充适配器、PC 电源、电动工具充电器、电机驱动、超薄 TV 电源、新国标 EBIKE 电源、LED 驱动电源、储能双向逆变器、电池化成电源、ICT业务器电源、算力电源、车载双向 DC-DC 等。

自2020年成立以来,镓将来申请和已获专利近60项,并获取多项荣誉与资质,包含:2022年度本土革新创业团队一等奖、国家级“高新技术公司”、广东省“革新型中小公司”、广东省“专精特新”中小公司、“氮化镓器件900V系列产品”与“650V/035mΩ大功率产品”被评为省名优高新产品、澳门BEYOND Award花费科技革新大奖、2023年度创客广东半导体与集成电路专题赛公司组一等奖、2022~2023持久两年获取我国半导体行当最佳产品和最佳办理方案奖、2023~2025持久三年获取最佳功率器件/宽禁带器件奖。

镓将来总部位于横琴粤澳深合区,致力于新一代功率氮化镓芯片的策划与研发;深圳子公司则聚焦在产品的应用和行当拓展,在上海的分公司和杭州的华东应用中心,能够为顾客给予全方位的售前售后支撑。镓将来以“打造和普及一流的氮化镓产品”为使命,立志为业界给予“最好用最可靠”的氮化镓产品。